半導體刻蝕上市公司龍頭股有：

　　中微公司（688012）：半導體刻蝕龍頭股。全球半導體刻蝕和薄膜沉積設備新星，MOCVD設備市占率高達60%，臺積電先進制程刻蝕設備供應商之一。

　　石英股份（603688）：2020年7月8日互動平臺回復：公司產品應用在半導體制成環(huán)節(jié)的擴散和刻蝕領域，主要與下游半導體石英材料加工企業(yè)以及半導體相關設備生產企業(yè)有良好合作；公司是目前國內通過日本東京電子（TEL）半導體高溫擴散領域認證的企業(yè)。

　　芯源微（688037）：沈陽芯源微電子設備股份有限公司主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機)，產品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié))。

　　神工股份（688233）：公司是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售;公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。