該股于11月29日上市，上市地點：上海證券交易所，證券簡稱：聯(lián)蕓科技，證券代碼：688449，發(fā)行價：11.25元/股，發(fā)行市盈率：166.67倍。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

　　公司在2024年第三季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營業(yè)收入8.25億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目，金額為78625.28萬元；新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，金額為46565.64萬元；AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，金額為44464.66萬元，項目投資總額為16.97億元，實際募集資金總額為11.25億元。

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