聯(lián)蕓科技于11月29日新股上市，發(fā)行價格每股11.25元，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

　　公司2024年第三季度財報顯示，聯(lián)蕓科技2024年第三季度總資產(chǎn)10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營業(yè)收入8.25億元，凈利潤7318.44萬元，資本公積2.26億元，未分配利潤2945.96萬元。

　　本次募集資金將用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，項目投資金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

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