11月29日上市，上市地點為上海證券交易所，證券簡稱為聯(lián)蕓科技，證券代碼為688449，發(fā)行價為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技上市首日表現(xiàn)

　　開盤價：66.66元

　　開盤溢價：492.53%

　　收盤價：50.98元

　　收盤漲幅：353.16%

　　換手率：76.42%

　　最高漲幅：522.31%

　　成交均價：57.98元

　　每中一簽獲利：19865元

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

　　公司2024年第三季度財報顯示，聯(lián)蕓科技總資產(chǎn)10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營業(yè)收入8.25億元，凈利潤7318.44萬元，資本公積2.26億元，未分配利潤2945.96萬。

　　本次募資投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目金額78625.28萬元；投向新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目金額46565.64萬元；投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目金額44464.66萬元，項目投資金額總計16.97億元，實際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-5.72億元，投資金額總計與實際募集資金總額比150.81%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。