半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有：

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

截至15時收盤，晶方科技（603005）目前跌0.24%，股價報28.770元，成交1392.27萬手，成交金額4億元，換手率2.13%。

在速動比率方面，公司從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。

扇出封裝技術(shù)，是chiplet技術(shù)重要組成部分，公司在研究該技術(shù)方向+華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

11月6日收盤消息，華天科技開盤報價11.89元，收盤于12.200元。5日內(nèi)股價下跌0.41%，總市值為397.58億元。

在速動比率方面，公司從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。

康強電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

11月5日，康強電子（002119）5日內(nèi)股價上漲13.09%，今年來漲幅上漲26.57%，漲0.22%，最新報21.080元/股。

在速動比率方面，康強電子從2021年到2024年，分別為1%、1.29%、0.75%、1.01%。

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

11月7日消息，通富微電(002156)開盤報40.5元，截至15時收盤，該股跌2.35%報40.180元，換手率3.98%，成交額24.39億元。

公司在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。

長電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

長電科技截至收盤，該股跌1.99%，股價報38.920元，換手率1.99%，成交量3564.86萬手，總市值696.44億。

在速動比率方面，公司從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。

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