滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：半導(dǎo)體硅片龍頭，

公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報(bào)告書(shū)草案，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)新昇晶投46.7354%股權(quán)、新昇晶科49.1228%股權(quán)、新昇晶睿48.7805%股權(quán)，并募集配套資金。公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項(xiàng)目的實(shí)施主體，交易完成后，公司將通過(guò)直接和間接方式持有公司100%股權(quán)，本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次權(quán)益變動(dòng)后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份，占公司總股本的9.36%。

近30日股價(jià)上漲9.54%，2025年股價(jià)上漲19.16%。

中晶科技（003026）：半導(dǎo)體硅片龍頭，

中晶科技在近30日股價(jià)下跌7.89%，最高價(jià)為38.85元，最低價(jià)為34.7元。當(dāng)前市值為41.87億元，2025年股價(jià)下跌-0.77%。

立昂微（605358）：半導(dǎo)體硅片龍頭，

回顧近30個(gè)交易日，立昂微上漲19.7%，最高價(jià)為37.66元，總成交量10.79億手。

半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：

眾合科技（000925）：近7日股價(jià)上漲3.58%，2025年股價(jià)下跌-6.91%。半導(dǎo)體為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績(jī)連續(xù)4年穩(wěn)步增長(zhǎng)，毛利率42.03%。

興森科技（002436）：在近7個(gè)交易日中，興森科技有4天上漲，期間整體上漲6.02%，最高價(jià)為23.15元，最低價(jià)為21.16元。和7個(gè)交易日前相比，興森科技的市值上漲了23.12億元。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開(kāi)展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤(pán)、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬(wàn)平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份（002943）：近7日股價(jià)上漲2.39%，2025年股價(jià)上漲41.54%。公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

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