據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年半導體先進封裝股票龍頭股:
頎中科技688352:半導體先進封裝股票龍頭股,11月7日消息,今日頎中科技(688352)下午三點收盤報價13.650元,跌0.15%,盤中最高價為13.81元,7日內(nèi)股價下跌6.89%,市值為162.3億元,換手率3.7%。
長電科技600584:半導體先進封裝股票龍頭股,11月7日收盤消息,長電科技7日內(nèi)股價下跌6.89%,最新跌1.94%,報38.920元,換手率1.99%。
公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商,并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能,同時具備射頻識別功能,可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證),用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務時的身份認證),與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡及提供身份認證),與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機,互動游戲等傳感業(yè)務)。
半導體先進封裝概念股其他的還有:
博威合金:11月5日,博威合金開盤報價21.25元,收盤于22.770元,漲4.49%。當日最高價為22.58元,最低達21.1元,成交量1548.68萬手,總市值為187.07億元。
生益科技:11月7日收盤消息,生益科技3日內(nèi)股價下跌1.17%,最新報62.550元,成交額20.28億元。
華正新材:11月6日收盤消息,華正新材7日內(nèi)股價下跌8.7%,最新漲2.3%,報43.910元,換手率6.21%。
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