半導(dǎo)體封裝測試龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭股一覽：

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股。

近30日股價下跌9.38%，2025年股價上漲2.55%。

長電科技600584：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股。

全國第一、全球第三的半導(dǎo)體封測企業(yè)。

長電科技在近30日股價下跌1.23%，最高價為47.6元，最低價為38.5元。當前市值為694.29億元，2025年股價下跌-4.29%。

通富微電002156：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股。

近30日通富微電股價上漲12.9%，最高價為47.99元，2025年股價上漲26.38%。

公司產(chǎn)品主要包括整流二極管芯片、硅整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、光伏旁路模塊、無引腳集成電路封裝產(chǎn)品、小信號功率器件產(chǎn)品及傳感器封裝等，共有50多個系列、3000多個品種。

公司QFN封裝用環(huán)氧模塑料成功量產(chǎn)，用于存儲芯片的封裝基板。

公司已有先進封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品生產(chǎn)銷售，主要包括大馬士革銅互連、TSV、Bumping電鍍液及配套添加劑。

公司在IPM領(lǐng)域，完成了DBC封裝工藝平臺的開發(fā)和封裝外形拓展，產(chǎn)品外形進一步完善，達到國內(nèi)先進水平，在白色家電、工業(yè)控制領(lǐng)域大力推廣得到廣泛應(yīng)用。

公司已經(jīng)形成了DRAM、NANDFLASH從傳統(tǒng)封裝到先進封裝，幾乎所有封裝形式的全覆蓋。

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