1、神工股份：半導體硅片龍頭股

2025年第二季度顯示，公司實現(xiàn)凈利潤2032.73萬元，毛利率35.45%，每股收益0.12元。

公司已成功進入國際先進半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度。

神工股份在近30日股價上漲43.21%，最高價為61.19元，最低價為34.03元。當前市值為125.06億元，2025年股價上漲61.68%。

2、立昂微：半導體硅片龍頭股

立昂微2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤-4598.94萬元，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。

近30日立昂微股價上漲23.95%，最高價為37.66元，2025年股價上漲31.02%。

3、中晶科技：半導體硅片龍頭股

2025年第二季度季報顯示，中晶科技公司實現(xiàn)凈利潤1866.81萬元，毛利率42.91%，每股收益0.15元。

回顧近30個交易日，中晶科技股價下跌3.96%，最高價為38.85元，當前市值為43.58億元。

半導體硅片概念股其他的還有：合盛硅業(yè)、TCL科技、天通股份、華潤微、江化微、眾合科技、捷佳偉創(chuàng)、興森科技、晶盛機電、揚杰科技、蘇州固锝、賽微電子等。

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