中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股

在凈利率方面，從2021年到2024年，分別為31.67%、10.12%、-4.96%、7.73%。

2024年4月29日回復(fù)稱(chēng)，公司募投項(xiàng)目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目》以中晶新材料為實(shí)施主體，拋光硅片產(chǎn)品將會(huì)成為公司未來(lái)重要主營(yíng)產(chǎn)品之一，當(dāng)前處于增產(chǎn)上量和新客戶認(rèn)證過(guò)程中。

近30日中晶科技股價(jià)下跌3.96%，最高價(jià)為38.85元，2025年股價(jià)上漲3.01%。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股

2025年第二季度，公司凈利潤(rùn)-23.36億，同比上年增長(zhǎng)率為-6.97%。

TCL中環(huán)在近30日股價(jià)上漲26.8%，最高價(jià)為11.07元，最低價(jià)為7.85元。當(dāng)前市值為415.23億元，2025年股價(jià)上漲18.02%。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股

2025年第二季度神工股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.03億元，同比增長(zhǎng)53.49%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)2123.59萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)632.75%；神工股份毛利潤(rùn)為3639.68萬(wàn)，毛利率35.45%。

神工股份在近30日股價(jià)上漲43.21%，最高價(jià)為61.19元，最低價(jià)為34.03元。當(dāng)前市值為122.52億元，2025年股價(jià)上漲61.68%。

半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：

天通股份：近5日股價(jià)上漲1.31%，2025年股價(jià)上漲28.36%。

江化微：在近5個(gè)交易日中，江化微有2天上漲，期間整體上漲0.99%。和5個(gè)交易日前相比，江化微的市值上漲了6941.47萬(wàn)元，上漲了0.99%。

合盛硅業(yè)：在近5個(gè)交易日中，合盛硅業(yè)有4天上漲，期間整體上漲17.52%。和5個(gè)交易日前相比，合盛硅業(yè)的市值上漲了121.18億元，上漲了17.52%。

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