半導體封測龍頭上市公司都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封測龍頭上市公司都有：

華天科技002185：

半導體封測龍頭，回顧近30個交易日，華天科技股價上漲3.33%，最高價為13.51元，當前市值為386.5億元。

從近三年營收復合增長來看，公司近三年營收復合增長為10.21%，過去三年營收最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

通富微電002156：

半導體封測龍頭，通富微電在近30日股價上漲11.69%，最高價為47.99元，最低價為33.36元。當前市值為600.82億元，2025年股價上漲23.9%。

從近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為5.57%，過去三年營收最低為2022年的214.29億元，最高為2024年的238.82億元。

晶方科技603005：

半導體封測龍頭，晶方科技在近30日股價下跌13.73%，最高價為33.98元，最低價為30.15元。當前市值為184.89億元，2025年股價下跌-0.25%。

從近三年營收復合增長來看，公司近三年營收復合增長為1.07%，過去三年營收最低為2023年的9.13億元，最高為2024年的11.3億元。

半導體封測概念股其他的還有：

聞泰科技600745：

近5個交易日股價上漲2.36%，最高價為47.88元，總市值上漲了12.95億。

三佳科技600520：

近5個交易日，三佳科技期間整體上漲2.55%，最高價為27.43元，最低價為26.15元，總市值上漲了1.09億。

金海通603061：

近5日股價上漲5.62%，2025年股價上漲44.55%。

格爾軟件603232：

近5個交易日，格爾軟件期間整體下跌4.36%，最高價為27.91元，最低價為23.11元，總市值下跌了2.29億。

賽騰股份603283：

回顧近5個交易日，賽騰股份有4天上漲。期間整體上漲9.47%，最高價為52.7元，最低價為45.32元，總成交量1.01億手。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。