據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，公司從2021年到2024年，分別為4.93%、77.58%、-40.9%、-18.46%。
近7個(gè)交易日，環(huán)旭電子下跌4.57%，最高價(jià)為23.02元，總市值下跌了22.45億元，2025年來上漲26.08%。
方邦股份：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第二季度，方邦股份營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.15%至8361.12萬元；凈利潤(rùn)為-2529.35萬，同比增長(zhǎng)-226.3%，毛利潤(rùn)為2500.56萬，毛利率29.91%。
近7個(gè)交易日，方邦股份上漲8.12%，最高價(jià)為54.94元，總市值上漲了4.37億元，2025年來上漲45.87%。
甬矽電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為8.83%、2.12%、-1.31%、0.3%。
近7日甬矽電子股價(jià)下跌2.62%，2025年股價(jià)下跌-6.48%，最高價(jià)為33.66元，市值為129.84億元。
華潤(rùn)微：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第二季度，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收28.63億元，毛利率25.94%。
近7個(gè)交易日，華潤(rùn)微上漲0.92%，最高價(jià)為49.05元，總市值上漲了6.11億元，上漲了0.92%。
晶方科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第二季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元；凈利潤(rùn)為9950.66萬，同比增長(zhǎng)63.58%，毛利潤(rùn)為1.78億，毛利率47.16%。
主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測(cè)企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。
近7個(gè)交易日，晶方科技下跌1.52%，最高價(jià)為28.56元，總市值下跌了2.8億元，2025年來上漲0.18%。
飛凱材料：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。飛凱材料2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.89%至7.62億元；凈利潤(rùn)為9708.12萬，同比增長(zhǎng)60.96%，毛利潤(rùn)為2.82億，毛利率37.01%。
近7日股價(jià)下跌0.18%，2025年股價(jià)上漲30.33%。
沃格光電：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。沃格光電2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.42億，同比增長(zhǎng)24.34%；毛利潤(rùn)1.24億。
在近7個(gè)交易日中，沃格光電有4天下跌，期間整體下跌3.25%，最高價(jià)為31.26元，最低價(jià)為30元。和7個(gè)交易日前相比，沃格光電的市值下跌了2.13億元。
華天科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在營(yíng)業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為120.97億元、119.06億元、112.98億元、144.62億元。
華天科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.61%，最高價(jià)為11.91元，最低價(jià)為12.48元，總成交量7億手。2025年來上漲1.78%。
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