長電科技（600584）：龍頭股

2024年長電科技公司營業(yè)總收入359.62億，凈利潤為15.48億元。

為阿里平頭哥AI芯片獨家提供SiP封裝，月產能超500萬顆；承擔平頭哥超70%RISC-V芯片封測訂單，提供高密度異構集成方案。

晶方科技（603005）：龍頭股

晶方科技2024年公司營業(yè)總收入11.3億，凈利潤為2.17億元。

沃格光電（603773）：龍頭股

2024年沃格光電公司營業(yè)總收入22.21億，凈利潤為-1.37億元。

半導體先進封裝概念股有哪些？

同興達（002845）：掌握凸塊等先進封裝技術，研發(fā)TSV等關鍵工藝。

上海新陽（300236）：包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產品。

光力科技（300480）：是半導體先進封裝產業(yè)鏈中的核心設備供應商，尤其在晶圓切割劃片設備領域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產品已導入華為昇騰供應鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。

盛劍科技（603324）：公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

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