德邦科技688035：半導體材料龍頭

公司在扣非凈利潤同比增長方面，從2021年到2024年，分別為53.1%、58.19%、-12.6%、-4.56%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

回顧近30個交易日，德邦科技下跌10.81%，最高價為65.28元，總成交量1.26億手。

江豐電子300666：半導體材料龍頭

在每股收益方面，公司從2021年到2024年，分別為0.47元、1.11元、0.96元、1.51元。

超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件。

近30日股價下跌14.39%，2025年股價上漲20.64%。

立昂微605358：半導體材料龍頭

公司在每股收益方面，從2021年到2024年，分別為1.46元、1.02元、0.1元、-0.39元。

近30日股價下跌9.19%，2025年股價上漲25.57%。

南大光電300346：半導體材料龍頭

在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.36億元、1.87億元、2.11億元、2.71億元。

南大光電在近30日股價下跌16.06%，最高價為45.88元，最低價為41.65元。當前市值為249.58億元，2025年股價下跌-6.87%。

半導體材料相關上市公司其他的還有：

興發(fā)集團600141：興發(fā)集團在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲6.67%，最高價為35.7元，最低價為31.2元。2025年股價上漲37.84%。

鳳凰光學600071：近3日鳳凰光學股價上漲1.1%，總市值下跌了563.15萬元，當前市值為61.24億元。2025年股價上漲4.14%。

諾德股份600110：近3日諾德股份股價上漲7.98%，總市值上漲了29.85億元，當前市值為145.76億元。2025年股價上漲52.38%。

亨通光電600487：在近3個交易日中，亨通光電有2天下跌，期間整體下跌1.28%，最高價為21.07元，最低價為20.37元。和3個交易日前相比，亨通光電的市值下跌了6.41億元。

柳化股份600423：近3日股價上漲5.09%，2025年股價上漲34.96%。

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