據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭股有：
晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
11月14日消息，晶方科技資金凈流出-1.07億元，超大單資金凈流入-4825.1萬(wàn)元，最新報(bào)27.520元，換手率3.13%，成交總金額5.67億元。
主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測(cè)企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。
2024年，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%；每股收益0.39元。
氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
11月12日15點(diǎn)，氣派科技跌0.86%，報(bào)24.120元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.7%，成交額4313.89萬(wàn)元，市值為25.78億元。
公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.02億，同比增長(zhǎng)22.03%。
華潤(rùn)微：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
11月14日，華潤(rùn)微開(kāi)盤(pán)報(bào)49.5元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，報(bào)48.630元，成交額3.16億元，換手率0.48%，市值為645.58億元。
2024年，華潤(rùn)微公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.62億，同比增長(zhǎng)-48.46%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-46.03%；每股收益0.58元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)：同興達(dá)最新報(bào)價(jià)14.200元，7日內(nèi)股價(jià)下跌0.49%；今年來(lái)漲幅下跌-6.76%，市盈率為142。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。
上海新陽(yáng)：上海新陽(yáng)消息，11月14日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)53.9元，截至收盤(pán)，股價(jià)報(bào)53.280元跌2.35%，成交量324.96萬(wàn)手，換手率1.17%，總市值為166.97億元。公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國(guó)家科技重大專項(xiàng)，持續(xù)受到國(guó)家資金及有關(guān)的支持。
光力科技：11月3日消息，光力科技開(kāi)盤(pán)報(bào)18.17元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股跌0.77%，報(bào)16.610元。當(dāng)前市值58.6億。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
盛劍科技：11月10日消息，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)盛劍科技漲0.69%，報(bào)24.610元，換手率0.64%，成交量94.71萬(wàn)手，成交額2330.67萬(wàn)元。公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。
元成股份：11月14日消息，收盤(pán)于0.580元?？偸兄禐?.89億元。子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。
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