2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭有：

方邦股份：近5日股價上漲0.06%，2025年股價上漲43.23%。

龍頭股，2025年第二季度季報顯示，方邦股份公司營收同比增長3.15%至8361.12萬元；方邦股份凈利潤為-2529.35萬，同比增長-226.3%，毛利潤為2500.56萬，毛利率29.91%。

強(qiáng)力新材：回顧近5個交易日，強(qiáng)力新材有3天下跌。期間整體下跌4.11%，最高價為13.59元，最低價為13.23元，總成交量5387.19萬手。

龍頭股，2025年第二季度季報顯示，強(qiáng)力新材公司實現(xiàn)總營收2.4億，同比增長-4.06%，凈利潤為-1147.26萬，毛利潤為6344.36萬。

晶方科技：回顧近5個交易日，晶方科技有3天下跌。期間整體下跌4.54%，最高價為29.25元，最低價為28.45元，總成交量8287.91萬手。

龍頭股，公司2025年第二季度營收同比增長27.9%至3.76億元，凈利潤同比增長63.58%至9950.66萬元，扣非凈利潤同比增長88.6%至9601.96萬元，晶方科技毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。

公司專注于集成電路先進(jìn)封裝服務(wù)，依靠晶圓級封裝，TSV硅通孔，扇出型封裝等先進(jìn)工藝為包含影像傳感芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等各類數(shù)字和模擬集成電路產(chǎn)品提供高密度集成工藝，封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、機(jī)器視覺、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域。

快克智能：

近30日股價下跌10.3%，2025年股價上漲25.21%。

朗迪集團(tuán)：

回顧近30個交易日，朗迪集團(tuán)股價上漲2.4%，總市值下跌了1.23億，當(dāng)前市值為44.02億元。2025年股價上漲33.32%。

中微公司：

在近30個交易日中，中微公司有20天上漲，期間整體上漲2.05%，最高價為342.5元，最低價為281.2元。和30個交易日前相比，中微公司的市值上漲了37.69億元，上漲了2.05%。

芯源微：

近30日股價下跌10.4%，2025年股價上漲33.37%。

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