據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，航空電子系統(tǒng)概念股票：

1、中航沈飛：從公司近五年扣非凈利潤(rùn)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)均值為22.03億元，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的9.43億元，最高為2024年的33.73億元。

2023年7月27日回復(fù)稱，公司民用航空產(chǎn)品主要為民機(jī)零部件制造，公司積極參與國(guó)內(nèi)大飛機(jī)C919項(xiàng)目，生產(chǎn)的機(jī)體結(jié)構(gòu)部件應(yīng)用于C919的轉(zhuǎn)包生產(chǎn)。

在近30個(gè)交易日中，中航沈飛有18天下跌，期間整體下跌9.73%，最高價(jià)為73.66元，最低價(jià)為62.32元。和30個(gè)交易日前相比，中航沈飛的市值下跌了161.32億元，下跌了9.73%。

2、賽微電子：從賽微電子近五年總資產(chǎn)收益率來看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為0.52%，過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2024年的-3.58%，最高為2020年的4.19%。

MEMS業(yè)務(wù)系公司三大核心業(yè)務(wù)之一，包括工藝開發(fā)和晶圓制造兩大類。公司MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)是指根據(jù)客戶提供的芯片設(shè)計(jì)方案，以滿足產(chǎn)品性能、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品“可生產(chǎn)性”以及平衡經(jīng)濟(jì)效益為目標(biāo)，利用工藝技術(shù)儲(chǔ)備及項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行產(chǎn)品制造工藝流程的開發(fā)，為客戶提供定制的產(chǎn)品制造流程。公司MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)是指在完成MEMS芯片的工藝開發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)固化、生產(chǎn)流程固化后，為客戶提供批量晶圓制造服務(wù)。公司能夠制造流量、紅外、加速度、壓力、慣性等多種傳感器，微流體、微超聲、微鏡、光開關(guān)、高性能陀螺、硅麥克風(fēng)等多種器件以及各種MEMS基本結(jié)構(gòu)模塊，公司MEMS晶圓產(chǎn)品的終端應(yīng)用涵蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)及科學(xué)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司于2020年9月11日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.9億股，募資不超24.27億元用于8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目、MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目、MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目總投資25.98億元，產(chǎn)品為8英寸集成電路MEMS晶圓片，月產(chǎn)能為3萬(wàn)片。MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目總投資7.1億元，擬面向硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫(yī)療等MEMS產(chǎn)品提供集成封裝、測(cè)試服務(wù)，月產(chǎn)能為1萬(wàn)片。

回顧近30個(gè)交易日，賽微電子股價(jià)上漲3.53%，總市值下跌了6.96億，當(dāng)前市值為201.14億元。2025年股價(jià)上漲37.46%。

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