固態(tài)存儲(chǔ)概念股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，固態(tài)存儲(chǔ)概念股有：

深科技：公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收43.75億，毛利率15.37%，每股收益0.17元。

公司為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)封測(cè)龍頭，主要從事高端存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試。

近7日股價(jià)上漲16.33%，2025年股價(jià)上漲31.61%。

朗科科技：2025年第二季度季報(bào)顯示，朗科科技公司總營(yíng)收2.45億元，同比增長(zhǎng)27.15%，凈利率-2.15%，毛利率8.84%。

為扭轉(zhuǎn)智能手機(jī)業(yè)務(wù)頹勢(shì)，韓國(guó)三星電子近期宣布投資約900億元興建晶圓代工廠，加碼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。三星于2014年10月6日宣布147億美元（約合900億元人民幣）的半導(dǎo)體投資，有可能會(huì)投資生產(chǎn)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）或者NAND（閃存），計(jì)劃于2017年投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。朗科科技司主營(yíng)業(yè)務(wù)為閃存與移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品，公司專業(yè)從事閃存應(yīng)用及移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)的專利運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)。

近7日朗科科技股價(jià)上漲5.74%，2025年股價(jià)上漲20.62%，最高價(jià)為29.87元，市值為58.32億元。

同有科技：公司2025年第二季度季報(bào)顯示，同有科技總營(yíng)收1.26億，毛利率55.28%，每股收益0.02元。

公司主要從事數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)保護(hù)、容災(zāi)等技術(shù)的研究、開發(fā)和應(yīng)用。

回顧近7個(gè)交易日，同有科技有5天上漲。期間整體上漲11.54%，最高價(jià)為16.7元，最低價(jià)為21元，總成交量4.73億手。

國(guó)科微：2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.36億元，同比增長(zhǎng)-14.19%；凈利潤(rùn)為-3577.28萬(wàn)元，凈利率-6.34%。

提供半導(dǎo)體封裝材料（如引線框架），是存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵配套企業(yè)，產(chǎn)品精度滿足DDR4小型化封裝需求。

在近7個(gè)交易日中，國(guó)科微有3天上漲，期間整體上漲1.37%，最高價(jià)為98.66元，最低價(jià)為92.71元。和7個(gè)交易日前相比，國(guó)科微的市值上漲了2.87億元。

雷科防務(wù)：公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.28億，同比增長(zhǎng)28.54%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-485.53萬(wàn)，同比增長(zhǎng)86.17%。

2023年5月6日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司安全存儲(chǔ)業(yè)務(wù)以國(guó)產(chǎn)化自主可控閃存控制技術(shù)為基礎(chǔ)，面向大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能以及特種行業(yè)打造了芯片級(jí)存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)、加固式存儲(chǔ)、記錄儀存儲(chǔ)及系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)全系列產(chǎn)品線，向客戶提供完整、高性能、高可靠軟硬件存儲(chǔ)解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類企業(yè)數(shù)據(jù)中心，以及車載、船載、彈載、機(jī)載、航天等領(lǐng)域。公司研發(fā)自主可控SATA控制器成功適配大容量國(guó)產(chǎn)NANDFLASH，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)單盤2TBSLC模式的全國(guó)產(chǎn)化SATA硬盤。

回顧近7個(gè)交易日，雷科防務(wù)有4天上漲。期間整體上漲0.18%，最高價(jià)為5.31元，最低價(jià)為5.42元，總成交量2.1億手。

興森科技：公司2025年第二季度季報(bào)顯示，興森科技總營(yíng)收18.46億，毛利率19.53%，每股收益0.01元。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

近7個(gè)交易日，興森科技下跌8.41%，最高價(jià)為22.87元，總市值下跌了31.61億元，2025年來上漲49.77%。

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