高帶寬內(nèi)存概念股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股票有：

興森科技（002436）：10月16日興森科技開盤報(bào)價(jià)20.59元，收盤于20.810元，漲0.82%。當(dāng)日最高價(jià)為21.63元，最低達(dá)20.4元，成交量1.22億手，總市值為353.7億元。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

興森科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌6.3%，最高價(jià)為21.89元，最低價(jià)為23.21元，總成交量7.49億手。2025年來上漲46.61%。

紫光國微（002049）：10月16日消息，紫光國微5日內(nèi)股價(jià)下跌2.41%，最新報(bào)84.210元，成交量2827.1萬手，總市值為715.47億元。

公司DRAM儲(chǔ)存器芯片和內(nèi)存模組在服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的出貨穩(wěn)步增加。

在近7個(gè)交易日中，紫光國微有3天下跌，期間整體下跌7.24%，最高價(jià)為94.83元，最低價(jià)為88.1元。和7個(gè)交易日前相比，紫光國微的市值下跌了51.83億元。

中微公司（688012）：10月16日收盤消息，中微公司最新報(bào)274.400元，成交量1567.27萬手，總市值為1718.14億元。

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

中微公司近7個(gè)交易日，期間整體下跌8.96%，最高價(jià)為294.58元，最低價(jià)為342.5元，總成交量1.54億手。2025年來上漲31.06%。

北方華創(chuàng)（002371）：10月16日消息，北方華創(chuàng)最新報(bào)410.690元，跌0.63%。成交量671.35萬手，總市值為2973.76億元。

2025年6月5日回復(fù)稱，公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

近7個(gè)交易日，北方華創(chuàng)下跌10.15%，最高價(jià)為450元，總市值下跌了301.73億元，2025年來上漲4.79%。

拓荊科技（688072）：10月16日收盤消息，拓荊科技最新報(bào)250.100元，成交量487.01萬手，總市值為703.19億元。

2024年年報(bào)顯示，芯片對(duì)晶圓混合鍵合相較晶圓對(duì)晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對(duì)晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級(jí)，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

在近7個(gè)交易日中，拓荊科技有4天下跌，期間整體下跌4.03%，最高價(jià)為293.88元，最低價(jià)為255.47元。和7個(gè)交易日前相比，拓荊科技的市值下跌了24.61億元。

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