據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存受益上市企業(yè)有：

盛美上海：

回顧近3個(gè)交易日，盛美上海有2天下跌，期間整體下跌2.87%，最高價(jià)為178元，最低價(jià)為183.76元，總市值下跌了24.23億元，下跌了2.87%。

2025年6月17日回復(fù)稱，目前，公司的UltraECP3d設(shè)備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）工藝，全線封測設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備及電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

北方華創(chuàng)：

近3日股價(jià)下跌3.24%，2025年股價(jià)上漲2.11%。

2025年6月5日回復(fù)稱，公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

拓荊科技：

拓荊科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌4.55%，最高價(jià)為257.7元，最低價(jià)為246.5元。2025年股價(jià)上漲36.39%。

2024年年報(bào)顯示，芯片對(duì)晶圓混合鍵合相較晶圓對(duì)晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對(duì)晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級(jí)，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

香農(nóng)芯創(chuàng)：

回顧近3個(gè)交易日，香農(nóng)芯創(chuàng)期間整體上漲10.79%，最高價(jià)為86.79元，總市值上漲了50.32億元。2025年股價(jià)上漲71.67%。

公司于2021年2月8日晚發(fā)布重大資產(chǎn)購買報(bào)告書(草案)，擬現(xiàn)金收購英唐創(chuàng)泰持有的聯(lián)合創(chuàng)泰100%股份，標(biāo)的作價(jià)16.016億元，交易完成后，上市公司將對(duì)公司或公司控股子公司增資不少于2億元。本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。聯(lián)合創(chuàng)泰是專業(yè)的電子元器件產(chǎn)品授權(quán)分銷商，以核心元器件為主，具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、主控芯片、集成電路、模組、DAC線纜等電子元器件產(chǎn)品提供能力。公司擁有全球前三家全產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)器供應(yīng)商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、國內(nèi)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域領(lǐng)頭廠商兆易創(chuàng)新的授權(quán)代理權(quán)，以及立訊、銳石創(chuàng)新、寒武紀(jì)等多品牌代理資格，客戶涵蓋互聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)行業(yè)、移動(dòng)通訊行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)智能行業(yè)、ODM制造業(yè)等多個(gè)行業(yè)的頭部客戶，包括阿里巴巴、中霸集團(tuán)、字節(jié)跳動(dòng)、華勤通訊、紫光存儲(chǔ)、立訊、百度、天瓏移動(dòng)、移遠(yuǎn)通信、武漢烽火等，是IC產(chǎn)業(yè)鏈中連接上下游的重要紐帶。交易對(duì)方承諾，公司2021年-2023年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的凈利潤分別不低于2億元、3億元、4億元。

壹石通：

壹石通（688733）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌6.87%，最新報(bào)24.9元，2025年來上漲23.57%。

2023年半年報(bào)顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足low-α射線、高頻高速、低延時(shí)、低損耗、高可靠等電子封裝或信號(hào)傳輸要求，主要應(yīng)用于芯片封裝、先進(jìn)通信(5G)、存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

晶方科技：

回顧近3個(gè)交易日，晶方科技有3天下跌，期間整體下跌6.56%，最高價(jià)為29.24元，最低價(jià)為30.23元，總市值下跌了12億元，下跌了6.56%。

2023年8月11日回復(fù)稱，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級(jí)TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

炬光科技：

回顧近3個(gè)交易日，炬光科技有2天下跌，期間整體下跌4.73%，最高價(jià)為143.02元，最低價(jià)為158.06元，總市值下跌了6億元，下跌了4.73%。

2024年10月15日回復(fù)稱，對(duì)于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的市場機(jī)遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，為公司整體業(yè)績貢獻(xiàn)更多力量。

紫光國微：

回顧近3個(gè)交易日，紫光國微期間整體下跌7.67%，最高價(jià)為82.82元，總市值下跌了51.74億元。2025年股價(jià)上漲18.97%。

2025年4月24日回復(fù)稱，公司面向特種行業(yè)應(yīng)用的HBM產(chǎn)品已經(jīng)完成樣品系統(tǒng)集成驗(yàn)證，后續(xù)將根據(jù)用戶需求進(jìn)一步迭代。

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