據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，固態(tài)存儲(chǔ)受益公司有：

深科技：公司近年來(lái)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目，與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開(kāi)展合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括wBGA/FBGA等，具備先進(jìn)封裝FlipChip/TSV技術(shù)（DDR4封裝）能力。

回顧近30個(gè)交易日，深科技上漲17.84%，最高價(jià)為33.19元，總成交量47.55億手。

興森科技：于20100618.主板上市，公司在廣東省深圳市，主營(yíng)產(chǎn)品包含固態(tài)硬盤。

興森科技在近30日股價(jià)下跌3.32%，最高價(jià)為25.09元，最低價(jià)為21.85元。當(dāng)前市值為373.59億元，2025年股價(jià)上漲48.71%。

雷科防務(wù)：業(yè)務(wù)涵蓋新體制雷達(dá)（如太赫茲雷達(dá)）、車載毫米波雷達(dá)目標(biāo)模擬器、存儲(chǔ)控制芯片等，存儲(chǔ)控制芯片完成三方鑒定并批量出貨，打破國(guó)外壟斷。

回顧近30個(gè)交易日，雷科防務(wù)股價(jià)上漲1.62%，總市值上漲了6584.95萬(wàn)，當(dāng)前市值為72.96億元。2025年股價(jià)上漲21.58%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。