據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股有：

拓荊科技：

近5個(gè)交易日，拓荊科技期間整體下跌1%，最高價(jià)為350.58元，最低價(jià)為320元，總市值下跌了9.28億。

2024年年報(bào)顯示，芯片對(duì)晶圓混合鍵合相較晶圓對(duì)晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對(duì)晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級(jí)，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

德邦科技：

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.01%，最高價(jià)為52.98元，總市值上漲了2.18億，當(dāng)前市值為72.34億元。

2023年8月7日回復(fù)稱，HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊，每一層dram之間通過(guò)bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保護(hù)，起到應(yīng)力平衡的作用。公司芯片級(jí)underfill已有型號(hào)通過(guò)國(guó)內(nèi)部分客戶驗(yàn)證，整體上仍處于前期驗(yàn)證導(dǎo)入階段。

精測(cè)電子：精測(cè)電子總股本2.78萬(wàn)股，流通A股1.7萬(wàn)股，每股收益-0.35元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌9.58%，最高價(jià)為78元，總市值下跌了18.69億。

2025年10月22日回復(fù)稱，公司有HBM存儲(chǔ)芯片制程相關(guān)的老化測(cè)試設(shè)備，具體情況涉及公司商業(yè)機(jī)密，不便進(jìn)行披露。公司老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國(guó)內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（ChipProbe，晶片探測(cè)）/FT（FinalTest，最終測(cè)試，即出廠測(cè)試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付。

北方華創(chuàng)：總股本4.97萬(wàn)股，流通A股4.59萬(wàn)股，每股收益10.57元。

近5日北方華創(chuàng)股價(jià)下跌1.53%，總市值下跌了45.27億，當(dāng)前市值為2951.84億元。2025年股價(jià)上漲4.05%。

2025年6月5日回復(fù)稱，公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

亞威股份：公司總股本5.57萬(wàn)股，流通A股4.74萬(wàn)股，每股收益0.14元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.73%，最高價(jià)為11.51元，總市值下跌了2.25億，當(dāng)前市值為60.42億元。

2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測(cè)全資收購(gòu)的韓國(guó)GSI公司。韓國(guó)GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

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