據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝題材龍頭股有：

飛凱材料：扇出型封裝龍頭股

11月6日消息，飛凱材料開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)22.9元，收盤(pán)于23.110元，漲1.67%。今年來(lái)漲幅上漲31.8%，市盈率49.17。

公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術(shù)領(lǐng)域。

2024年報(bào)顯示，飛凱材料實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.47億，同比增長(zhǎng)119.42%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-13.87%；每股收益0.47元。

易天股份：扇出型封裝龍頭股

11月5日消息，易天股份今年來(lái)漲幅上漲19.8%，最新報(bào)27.480元，漲1.05%，成交額3.04億元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.09億，同比增長(zhǎng)-604.93%。

勁拓股份：扇出型封裝龍頭股

勁拓股份10月31日收?qǐng)?bào)22.650元，漲0.53，換手率2.04%。

2024年報(bào)顯示，勁拓股份實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8317.2萬(wàn)，同比增長(zhǎng)110.98%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為1.31%；每股收益0.34元。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技：北京時(shí)間11月6日，華天科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)11.89元，漲1.1%，最新價(jià)11.960元。當(dāng)日最高價(jià)為12.05元，最低達(dá)11.81元，成交量8573.68萬(wàn)，總市值為389.76億元。公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

深南電路：11月6日收盤(pán)消息，深南電路截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)230.500元，漲1.76%，7日內(nèi)股價(jià)上漲1.17%，總市值為1536.84億元。公司控股股東是中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)子公司中國(guó)航空技術(shù)國(guó)際控股有限公司旗下中航國(guó)際控股有限公司，公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。

科翔股份：10月29日消息，今日科翔股份(300903)15點(diǎn)報(bào)價(jià)16.950元，漲0.63%，7日內(nèi)股價(jià)上漲8.67%，市值為70.29億元，換手率19.79%。2023年04月19日回復(fù)稱(chēng)公司憑借長(zhǎng)期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板和存儲(chǔ)芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲(chǔ)器等。

三佳科技：截止11月6日收盤(pán)三佳科技（600520）跌0.72%，報(bào)26.220元/股，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.26%，換手率1.6%，成交額6672.23萬(wàn)元。公司目前研制的是12寸晶圓級(jí)封裝設(shè)備。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

長(zhǎng)電科技：根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，長(zhǎng)電科技股票在11月6日下午3點(diǎn)收盤(pán)漲1.93%，報(bào)價(jià)為39.690元。當(dāng)日成交額達(dá)到19.25億元，換手率2.73%，總市值為710.22億元。目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源，其中主要來(lái)自于系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類(lèi)型，公司未單獨(dú)披露各類(lèi)型封裝的具體收入及銷(xiāo)量情況，詳細(xì)披露口徑請(qǐng)參考公司年報(bào)。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。