2025年扇出型封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝概念龍頭有：

甬矽電子：近5日甬矽電子股價(jià)上漲0.93%，總市值上漲了1.23億，當(dāng)前市值為132.5億元。2025年股價(jià)下跌-4.34%。

龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，甬矽電子公司實(shí)現(xiàn)凈利潤571.68萬元，毛利率16.87%，每股收益0.01元。

公司是國內(nèi)唯一100%營收來自先進(jìn)封裝的上市公司，產(chǎn)品矩陣覆蓋FC類、SiP、晶圓級(jí)封裝（WLP）、QFN/DFN及MEMS五大類別，徹底避開傳統(tǒng)封裝紅海競(jìng)爭(zhēng)，全球封測(cè)市場(chǎng)排名快速攀升，躋身國內(nèi)前五。自主開發(fā)FHBSAP?平臺(tái)集成Fan-out、2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)，直接對(duì)標(biāo)臺(tái)積電CoWoS，填補(bǔ)國產(chǎn)高端封裝空白。深度綁定聯(lián)發(fā)科、韋爾股份（車載CIS）、恒玄科技（AIoT芯片）、華為海思等頭部設(shè)計(jì)企業(yè)。

易天股份：回顧近5個(gè)交易日，易天股份有2天上漲。期間整體上漲0.07%，最高價(jià)為29元，最低價(jià)為24.8元，總成交量6074.83萬手。

龍頭，易天股份公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營收1.64億，同比增長(zhǎng)95.21%；毛利潤4782.15萬。

飛凱材料：近5日股價(jià)下跌1.62%，2025年股價(jià)上漲30.97%。

龍頭，公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入7.62億，同比增長(zhǎng)2.89%；凈利潤9708.12萬，同比增長(zhǎng)60.96%；每股收益為0.16元。

三佳科技：

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)下跌10%，總市值下跌了1.22億，當(dāng)前市值為41.84億元。2025年股價(jià)下跌-15.49%。

晶方科技：

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌9.8%，最高價(jià)為33.98元，總成交量11.52億手。

炬光科技：

近30日炬光科技股價(jià)下跌28.37%，最高價(jià)為186元，2025年股價(jià)上漲53.51%。

華潤微：

回顧近30個(gè)交易日，華潤微下跌1.39%，最高價(jià)為60.99元，總成交量4.79億手。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。