據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，TSV受益股有：

天承科技（688603）：11月7日消息，天承科技主力資金凈流入430.78萬元，超大單資金凈流入4746.89萬元，散戶資金凈流入855.8萬元。

天承科技從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為5432.5萬元，過去五年凈利潤最低為2020年的3878.01萬元，最高為2024年的7467.99萬元。

TSV通孔鍍銅化學(xué)品送樣長電，IC載板沉銅/電鍍/閃蝕藥水通過認(rèn)證。

中微公司（688012）：11月7日該股主力凈流出1.05億元，超大單凈流出1.83億元，大單凈流入7783.56萬元，中單凈流入1.24億元，散戶凈流出1919.19萬元。

從近五年凈利潤來看，中微公司近五年凈利潤均值為12.15億元，過去五年凈利潤最低為2020年的4.92億元，最高為2023年的17.86億元。

5nm刻蝕設(shè)備獲臺積電認(rèn)證，先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局CCP刻蝕及TSV設(shè)備。

賽微電子（300456）：11月7日消息，賽微電子11月7日主力凈流出1.72億元，超大單凈流出9527.07萬元，大單凈流出7634.77萬元，散戶凈流入1.41億元。

從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為5341.65萬元，過去五年凈利潤最低為2024年的-1.7億元，最高為2021年的2.06億元。

公司擁有覆蓋MEMS領(lǐng)域的全面工藝技術(shù)儲備，關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)成熟并經(jīng)過多年的生產(chǎn)檢驗(yàn)，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圓鍵合等技術(shù)模塊行業(yè)領(lǐng)先。

強(qiáng)力新材（300429）：11月7日該股主力凈流入403.78萬元，超大單凈流入151.3萬元，大單凈流入252.48萬元，中單凈流入351.17萬元，散戶凈流出754.95萬元。

從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為-2250.34萬元，過去五年凈利潤最低為2024年的-1.82億元，最高為2021年的1.15億元。

公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

晶方科技（603005）：11月7日消息，晶方科技11月7日主力資金凈流出2658.55萬元，超大單資金凈流出2443.21萬元，大單資金凈流出215.34萬元，散戶資金凈流入2708.19萬元。

從近五年凈利潤來看，公司近五年凈利潤均值為3.18億元，過去五年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

公司專注于集成電路先進(jìn)封裝服務(wù)，依靠晶圓級封裝，TSV硅通孔，扇出型封裝等先進(jìn)工藝為包含影像傳感芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等各類數(shù)字和模擬集成電路產(chǎn)品提供高密度集成工藝，封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、機(jī)器視覺、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域。

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