據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，TSV行業(yè)上市公司有：

長(zhǎng)電科技600584：11月10日消息，資金凈流出7122.3萬(wàn)元，超大單資金凈流出2637.75萬(wàn)元，成交金額14.81億元。

從公司近五年毛利率來(lái)看，近五年毛利率均值為15.52%，過(guò)去五年毛利率最低為2024年的13.06%，最高為2021年的18.41%。

公司XDFOI平臺(tái)以2.5D無(wú)TSV為基本技術(shù)平臺(tái)，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機(jī)重布線堆疊中介層可實(shí)現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。

晶方科技603005：11月10日該股主力凈流入1165.78萬(wàn)元，超大單凈流出559.83萬(wàn)元，大單凈流入1725.61萬(wàn)元，中單凈流入2177.41萬(wàn)元，散戶凈流出3343.18萬(wàn)元。

從近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為11.33億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4593.59萬(wàn)股，募集不超過(guò)14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

路暢科技002813：11月10日消息，路暢科技11月10日主力凈流入236.63萬(wàn)元，超大單凈流入132.12萬(wàn)元，大單凈流入104.51萬(wàn)元，散戶凈流出154.24萬(wàn)元。

從近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為-8.03%，過(guò)去三年凈利率最低為2024年的-15.37%，最高為2022年的0.92%。

2023年2月6日回復(fù)稱公司擬向交易對(duì)方發(fā)行股份購(gòu)買其持有的中聯(lián)高機(jī)100%股權(quán)，本次交易完成后，中聯(lián)高機(jī)將成為上市公司全資子公司。中聯(lián)高機(jī)已成功開(kāi)發(fā)出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸縮臂叉裝車、智能高空作業(yè)機(jī)器人等5大類、近百款高空作業(yè)平臺(tái)產(chǎn)品。2022年司推出自主研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品SkyRobots-D29高空除銹機(jī)器人和SkyRobotsV800高空玻璃安裝機(jī)器人拓展至更多智能高空作業(yè)場(chǎng)景。

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