晶方科技（603005）：龍頭

11月10日消息，晶方科技截至收盤，該股漲0.76%，報28.990元，5日內股價上漲0.9%，總市值為189.06億元。

公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

長電科技（600584）：龍頭

11月10日開盤消息，長電科技5日內股價下跌1.63%，截至14時38分，該股報39.180元，漲0.8%，總市值為701.09億元。

通富微電（002156）：龍頭

11月10日開盤消息，通富微電跌1.52%，最新報40.140元，成交金額22.16億元，換手率3.64%，振幅跌0.1%。

芯片封裝測試概念股有哪些？

深科技（000021）：作為目前國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產完整產業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產品制造業(yè)務競爭優(yōu)勢的基礎上，重點發(fā)展集成電路半導體封裝和測試業(yè)務。

南方財富網(wǎng)所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。據(jù)此操作，風險自擔。