芯片封裝測(cè)試龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年芯片封裝測(cè)試龍頭股一覽：

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭。2025年第二季度季報(bào)顯示，通富微電公司營(yíng)業(yè)總收入69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；毛利潤(rùn)為11.2億，凈利潤(rùn)為3.16億元。

通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測(cè)試。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電上漲4.02%，最高價(jià)為47.99元，總成交量38.1億手。

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭。2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收42.11億元，同比增長(zhǎng)16.59%；毛利潤(rùn)為5.21億元，凈利潤(rùn)為7473.26萬(wàn)元。

近30日股價(jià)上漲0.34%，2025年股價(jià)上漲1.78%。

晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭。公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)為1.78億，凈利潤(rùn)為9601.96萬(wàn)元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌16.68%，總市值下跌了4.17億，當(dāng)前市值為184.56億元。2025年股價(jià)上漲0.18%。

深科技000021：11月13日下午三點(diǎn)收盤，深科技漲1.31%，報(bào)26.160元；5日內(nèi)股價(jià)下跌2.98%，成交額26.64億元，市值為411.15億元。

作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。