華懋科技：

華為芯片龍頭股。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為27.63%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的1.47億元，最高為2024年的2.4億元。

2020年5月4日，金威國(guó)際與上海華為投資管理有限公司簽署《關(guān)于轉(zhuǎn)讓華懋(廈門(mén))新材料科技股份有限公司股份的框架協(xié)議》，約定金威國(guó)際擬向華為投資指定的受讓方，轉(zhuǎn)讓股份數(shù)量為9115.37萬(wàn)股股股份、比例為29.35%，轉(zhuǎn)讓對(duì)價(jià)為人民幣14.775億元；前述股份轉(zhuǎn)讓完成后，金威國(guó)際仍持有上市公司8%股份(2485.40萬(wàn)股)，金威國(guó)際及其關(guān)聯(lián)方將不會(huì)謀求上市公司的控制權(quán)；前述交易完成后，華為投資將取得上市公司控股股東地位。

近30日華懋科技股價(jià)下跌2.33%，最高價(jià)為56.06元，2025年股價(jià)上漲39.04%。

中富電路：

華為芯片龍頭股。從中富電路近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-40.9%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的2345萬(wàn)元，最高為2022年的6995.15萬(wàn)元。

公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。公司客戶(hù)包括華為、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中興通訊、施耐德、理邦儀器等。

近30日股價(jià)上漲24.28%，2025年股價(jià)上漲52.8%。

廣信材料：

華為芯片龍頭股。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，廣信材料近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-8.78%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-3616.3萬(wàn)元，最高為2023年的25.41萬(wàn)元。

在近30個(gè)交易日中，廣信材料有19天下跌，期間整體下跌4.25%，最高價(jià)為28.68元，最低價(jià)為23.65元。和30個(gè)交易日前相比，廣信材料的市值下跌了2.04億元，下跌了4.25%。

華為芯片股票其他的還有：

博威合金：

近3日股價(jià)下跌1.3%，2025年股價(jià)上漲9.09%。

華微電子：

ST華微（600360）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌1.35%，最新報(bào)8.27元，2025年來(lái)上漲43.94%。

匯頂科技：

近3日匯頂科技股價(jià)上漲0.05%，總市值上漲了8.83億元，當(dāng)前市值為384.23億元。2025年股價(jià)上漲4.19%。

華正新材：

華正新材（603186）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌4.99%，最新報(bào)43.02元，2025年來(lái)上漲44.08%。

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