據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司：

1、太極實(shí)業(yè)（600667）：資金流向數(shù)據(jù)方面，11月12日主力資金凈流流入1.71億元，超大單資金凈流入1.19億元，大單資金凈流入5216.13萬元，散戶資金凈流出6504.23萬元。

2024年公司營(yíng)業(yè)總收入351.72億，凈利潤(rùn)為5.35億元。

蘇州工業(yè)園區(qū)霞盛路8號(hào)，經(jīng)營(yíng)范圍為研究、開發(fā)、封裝、測(cè)試生產(chǎn)內(nèi)存芯片，并提供售后服務(wù)。

2、上海新陽（300236）：11月12日該股主力凈入-1022.97萬元，其中資金流入方面：超大單凈入1945.64萬元，大單凈入6085.22萬元，中單凈入8453.72萬元，散戶凈入8089.32萬元；資金流出方面：超大單凈出2008.9萬元，大單凈出7044.93萬元，中單凈出9190.4萬元，散戶凈出6329.67萬元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.76億，同比上年增長(zhǎng)率為5.32%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)81.68％。

3、通富微電（002156）：11月12日消息，通富微電資金凈流出1.44億元，超大單資金凈流出1.15億元，換手率3.66%，成交金額21.35億元。

通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收238.82億，毛利率14.84%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流2.55元。

半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

4、京東方A（000725）：11月12日主力資金凈流入4382.32萬元，超大單資金凈流入1675.82萬元，換手率1.33%，成交金額19.73億元。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為1983.81億元，凈利潤(rùn)為53.23億元，過去五年平均ROE為8.09%。

電控產(chǎn)投初期主要投向科技服務(wù)、集成電路裝備、物聯(lián)網(wǎng)智慧端口產(chǎn)業(yè)鏈上下游三個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域；后續(xù)，逐步拓展至文化創(chuàng)意、新能源等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

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