據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市企業(yè)龍頭股名單：

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭，11月12日消息，壹石通最新報(bào)36.400元，跌5.18%。成交量2374.57萬手，總市值為72.72億元。

11月13日消息，資金凈流入6623.44萬元，超大單資金凈流入4670.58萬元，成交金額8.19億元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景。

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭，11月13日消息，聯(lián)瑞新材5日內(nèi)股價(jià)下跌3.93%，該股最新報(bào)58.990元漲0.02%，成交2.89億元，換手率2.01%。

11月13日消息，聯(lián)瑞新材資金凈流入1546.45萬元，超大單資金凈流入776.8萬元，換手率2.01%，成交金額2.89億元。

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭，11月12日收盤最新消息，光華科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.4%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)22.630元跌1.13%。

11月13日消息，資金凈流入1442.48萬元，超大單凈流入454.79萬元，成交金額7.45億元。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

通富微電002156：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.9%，最高價(jià)為42元，總市值下跌了35.21億，當(dāng)前市值為596.42億元。

華軟科技002453：近5日股價(jià)上漲11.36%，2025年股價(jià)上漲33.29%。

中京電子002579：近5日中京電子股價(jià)下跌1.62%，總市值下跌了1.16億，當(dāng)前市值為71.68億元。2025年股價(jià)上漲32.48%。

立中集團(tuán)300428：近5日股價(jià)上漲2.41%，2025年股價(jià)上漲36.63%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。