長(zhǎng)電科技（600584）：集成電路封裝龍頭，11月14日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技3日內(nèi)股價(jià)下跌1.73%，最新報(bào)37.050元，成交額18.03億元。

2024年，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%；每股收益0.9元。

世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)。

晶方科技（603005）：集成電路封裝龍頭，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，晶方科技股票在11月14日收盤(pán)跌2.76%，報(bào)價(jià)為27.520元。當(dāng)日成交額達(dá)到5.67億元，換手率3.13%，總市值為179.48億元。

晶方科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

通富微電（002156）：集成電路封裝龍頭，11月14日消息，通富微電7日內(nèi)股價(jià)下跌6.3%，最新報(bào)37.780元，市盈率為83.96。

2024年，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%；每股收益0.45元。

集成電路封裝板塊概念股其他的還有：

康強(qiáng)電子（002119）：封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

華天科技（002185）：公司項(xiàng)目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。

興森科技（002436）：興森科技為客戶(hù)提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫(kù)平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

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