集成電路封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝上市公司龍頭有：

晶方科技：

集成電路封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為2.92%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一，公司作為該領(lǐng)域領(lǐng)先封裝企業(yè)，將受益于AR及VR行業(yè)快速增長(zhǎng)。

近30日股價(jià)下跌19.84%，2025年股價(jià)下跌-2.65%。

通富微電：

集成電路封裝龍頭。從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%，最高為2024年的6.78億元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌2.7%，最高價(jià)為47.99元，總成交量37.68億手。

長(zhǎng)電科技：

集成電路封裝龍頭。從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.21%，過去三年?duì)I收最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有18天下跌，期間整體下跌15.57%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為40.88元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了103.25億元，下跌了15.57%。

集成電路封裝股票其他的還有：

士蘭微：

士蘭微近3日股價(jià)有2天下跌，下跌0.17%，2025年股價(jià)上漲9.68%，市值為479.42億元。

氣派科技：

在近3個(gè)交易日中，氣派科技有2天下跌，期間整體下跌0.08%，最高價(jià)為24.8元，最低價(jià)為23.71元。和3個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值下跌了213.76萬元。

大港股份：

近3日股價(jià)下跌6.42%，2025年股價(jià)上漲17.4%。

康強(qiáng)電子：

近3日康強(qiáng)電子股價(jià)下跌9.26%，總市值下跌了1.09億元，當(dāng)前市值為66.84億元。2025年股價(jià)上漲13.08%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。