據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)醫(yī)療傳感器題材上市公司：

北京君正：從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近五年凈利潤復(fù)合增長為49.56%，過去五年凈利潤最低為2020年的7320.05萬元，最高為2021年的9.26億元。

公司的存儲芯片主要面向汽車、工業(yè)與醫(yī)療、通訊和消費(fèi)等幾大市場領(lǐng)域。

北京君正在近30日股價(jià)上漲9.61%，最高價(jià)為102元，最低價(jià)為83.1元。當(dāng)前市值為463.87億元，2025年股價(jià)上漲29.05%。

漢威科技：從公司近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為-21.85%，過去五年凈利潤最低為2024年的7668.03萬元，最高為2022年的2.76億元。

腦機(jī)接口概念龍頭，傳感器技術(shù)適配腦電信號采集，布局非侵入式硬件開發(fā)。

近30日漢威科技股價(jià)下跌34.82%，最高價(jià)為67.5元，2025年股價(jià)上漲58.98%。

晶方科技：從晶方科技近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為-9.79%，過去五年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌16.68%，最高價(jià)為33.98元，總成交量10.61億手。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。