芯片封裝材料股票龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料題材龍頭有：

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭，

11月13日收盤(pán)消息，聯(lián)瑞新材開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)58.9元，收盤(pán)于56.510元，成交額2.75億元。

公司為國(guó)內(nèi)無(wú)機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（MM8等）等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。

在近7個(gè)交易日中，聯(lián)瑞新材有3天下跌，期間整體下跌3.31%，最高價(jià)為62.44元，最低價(jià)為57.21元。和7個(gè)交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值下跌了4.52億元。

光華科技：芯片封裝材料龍頭，

11月14日光華科技消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲10.14%，該股最新報(bào)23.170元漲2.78%，成交總金額9.47億元，市值為107.75億元。

近7個(gè)交易日，光華科技上漲10.14%，最高價(jià)為20.1元，總市值上漲了10.93億元，上漲了10.14%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

通富微電：回顧近3個(gè)交易日，通富微電期間整體下跌2.78%，最高價(jià)為37.51元，總市值下跌了15.93億元。2025年股價(jià)上漲21.78%。

華軟科技：近3日華軟科技股價(jià)下跌2.85%，總市值上漲了5.12億元，當(dāng)前市值為59.79億元。2025年股價(jià)上漲31.39%。

中京電子：中京電子（002579）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌2.02%，最新報(bào)11.45元，2025年來(lái)上漲30.76%。

立中集團(tuán)：立中集團(tuán)在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲1.92%，最高價(jià)為25.96元，最低價(jià)為24.38元。2025年股價(jià)上漲34.83%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。